GPU AMD RDNA 5+ et APU Ryzen Zen 7 « Grimlock » : pourquoi la gravure 1,4 nm de 2029 cible d’abord les puces intégrées
La trajectoire matérielle d’AMD jusqu’à la fin de la décennie se précise autour d’une alternance méthodique entre refontes complètes pour cartes graphiques dédiées et révisions affûtées pour processeurs mobiles. D’après les informations techniques divulguées par l’informateur matériel Kepler_L2, la firme de Santa Clara prépare une déclinaison optimisée de sa future architecture graphique, baptisée RDNA 5+, dont le déploiement commercial est fixé à l’horizon 2029. À l’image de ce qu’a représenté RDNA 3.5 face à RDNA 3, cette évolution accompagnera l’arrivée des APU Ryzen Zen 7 « Grimlock ».
RDNA 5+ : la stratégie du raffinement énergétique héritée de RDNA 3.5
Depuis l’introduction des puces mobiles Strix Point et Strix Halo, les ingénieurs d’AMD ont scindé l’évolution de leurs blocs graphiques en deux cycles distincts. Lorsqu’une architecture majeure naît pour alimenter les cartes Radeon RX de bureau à fort budget thermique, une révision intermédiaire vient ensuite en retravailler les chemins de données, la gestion des horloges à basse tension et l’occupation sur le silicium afin de maximiser le rendement par watt au sein des APU.
Selon les éléments partagés par Kepler_L2, RDNA 5+ constituera la deuxième itération de cette philosophie après RDNA 3.5. Là où l’architecture RDNA 5 de base doit inaugurer une refonte en profondeur des unités de calcul, des pipelines d’intelligence artificielle et des accélérateurs de ray-tracing, sa variante RDNA 5+ viendra affiner ce socle pour les enveloppes thermiques contraintes (de 15 W à 120 W). Ce calendrier s’articule directement avec la génération intermédiaire de 2027, puisque les APU AMD Ryzen Zen 6 « Medusa » panacheront des moteurs graphiques RDNA 3.5, RDNA 4m et RDNA 5 selon les segments visés.
Au cœur des APU Zen 7 « Grimlock » : gravure TSMC A14, packaging FOPLP et mémoire LPDDR6
L’échéance de 2029 pour RDNA 5+ coïncide avec la montée en puissance de la septième génération de cœurs x86 d’AMD, connue en interne sous le nom de code « Grimlock » (Zen 7). Si les processeurs de bureau Grimlock Ridge sont attendus dès 2028, les déclinaisons mobiles et intégrées à forte densité graphique que sont Grimlock Point (segment portable polyvalent et consoles portables) et Grimlock Halo (stations mobiles et mini-PC à grand nombre d’unités de calcul) prendront le relais en 2029 en embarquant les blocs RDNA 5+.
Sur le plan industriel, cette génération marquera une triple bascule technologique majeure :
- Finesse de gravure TSMC A14 (classe 1,4 nm) : les chiplets Zen 7 et le moteur graphique RDNA 5+ tireront parti du nœud lithographique de classe 1,4 nanomètre de TSMC, offrant un bond de densité transistorielle et une baisse marquée de la consommation statique.
- Encapsulation avancée FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) : l’abandon progressif des substrats circulaires classiques au profit de panneaux rectangulaires permettra d’assembler des architectures multi-puces complexes avec une meilleure dissipation thermique et un coût de production maîtrisé.
- Support de la mémoire vive LPDDR6 : véritable nerf de la guerre pour tout GPU intégré dépourvu de VRAM dédiée, la bande passante mémoire franchira un nouveau palier grâce à la LPDDR6, évitant l’étranglement des unités de calcul RDNA 5+ en haute définition.
| Génération APU AMD | Architecture CPU | Architecture iGPU | Gravure & Mémoire | Fenêtre visée |
|---|---|---|---|---|
| Strix Point / Strix Halo | Zen 5 / Zen 5c | RDNA 3.5 (jusqu’à 40 CU) | TSMC N4P / LPDDR5X | Disponible |
| Medusa Point / Medusa Halo | Zen 6 / Zen 6c | RDNA 3.5, RDNA 4m & RDNA 5 | TSMC N3P & N2P / LPDDR5X-LPDDR6 | 2027 – 2028 |
| Grimlock Point / Grimlock Halo | Zen 7 / Zen 7c | RDNA 5+ | TSMC A14 (1,4 nm) + FOPLP / LPDDR6 | 2029 |
Pourquoi les cartes graphiques dédiées de bureau resteront probablement à l’écart de RDNA 5+
Une question légitime se pose pour les joueurs sur PC fixe : verra-t-on des cartes graphiques Radeon RX dédiées équipées de puces RDNA 5+ en 2029 ? L’analyse du calendrier industriel rend ce scénario hautement improbable. En raison des tensions persistantes sur les lignes de production mondiales de mémoire DRAM, le lancement des cartes graphiques dédiées AMD RDNA 5 a glissé vers la fin 2027 voire le début de l’année 2028.
Avec une génération Radeon RX RDNA 5 commercialisée au tournant de 2028 sur ordinateur de bureau, dégainer une gamme complète de GPU dédiés RDNA 5+ dès 2029 laisserait un cycle de vie beaucoup trop court aux cartes de première vague. Tout indique donc qu’AMD réservera RDNA 5+ à ses APU Zen 7 « Grimlock » ainsi qu’aux machines portables de nouvelle génération, tandis que les tours gaming s’appuieront sur l’écosystème AM5 actuel et les processeurs à mémoire 3D V-Cache avant le saut lithographique de la fin de décennie.
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Mon avis sur cette fiche technique
En décortiquant cette feuille de route à horizon 2029, la logique d'ingénierie d'AMD apparaît redoutablement cohérente. Réserver les demi-générations comme RDNA 3.5 hier et RDNA 5+ demain aux architectures d'APU monolithiques ou multi-chiplets répond à une réalité physique simple : sur un PC portable fin, un mini-PC ou une console portable, chaque milliwatt économisé sur le contrôleur mémoire ou l'ordonnancement des shaders se traduit immédiatement par des fréquences soutenues plus longtemps. Associée à la gravure TSMC A14 en 1,4 nm, au packaging FOPLP et surtout à la bande passante de la mémoire LPDDR6, la gamme Zen 7 « Grimlock » a toutes les cartes en main pour effacer un peu plus la frontière entre GPU intégré et carte graphique d'entrée ou de milieu de gamme. Nous analysons évidemment ces projections sur la base des données techniques connues sans avoir encore de silicium RDNA 5 ou Zen 6 entre les mains si les équipes d'AMD souhaitent nous confier leurs prochaines plateformes Ryzen et Radeon dès leur sortie d'usine pour les soumettre à nos protocoles de mesure thermique et énergétique au laboratoire, notre banc de test leur est grand ouvert. Nous n'avons pas encore eu ce matériel entre les mains à la rédaction : si le constructeur souhaite nous confier un exemplaire de test pour le passer sur notre protocole complet en conditions réelles, notre banc d'essai lui est grand ouvert.
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Passionné de hardware et de jeu vidéo, Arthur « Heimdall » navigue entre la France et l'Angleterre où il travaille dans la vente de solutions logicielles B2B. Diplômé d'école de commerce et passionné de bancs d'essai, il monte et démonte des PC depuis son enfance, traquant chaque degré thermique et chaque milliseconde de latence d'affichage. Joueur éclectique passé par Assassin's Creed et Roblox, c'est sur les raids de World of Warcraft qu'il a rencontré Grimtag et Chaya avant de rejoindre l'aventure Pro-Gamer.
