1 024 cœurs en 2 nm mais 0 puce livrée en 8 ans : Tachyum dépose le bilan et laisse son processeur Prodigy dans le flou

C’est l’épilogue judiciaire de l’un des plus grands feuilletons de silicium fantôme de la dernière décennie. Selon les registres du tribunal municipal de Bratislava III (Mestský súd Bratislava III) rapportés par Forbes Slovakia et relevés par l’analyste matériel @System360Cheese, la société Tachyum s.r.o. a volontairement déposé le bilan le 22 octobre 2026 en Slovaquie. Après huit années de promesses grandiloquentes autour de sa puce universelle Prodigy, censée balayer simultanément les processeurs serveurs d’Intel et d’AMD ainsi que les accélérateurs IA de NVIDIA, l’entreprise slovaque se déclare insolvable sans avoir jamais livré le moindre processeur commercial gravé sur silicium.
Une faillite volontaire à Bratislava sous le poids des dettes et d’un prêt public de 15 millions d’euros
Plutôt que d’attendre une assignation forcée de la part de ses nombreux créanciers, l’entité slovaque de Tachyum a pris les devants en déposant elle-même sa requête de mise en faillite auprès de la justice à Bratislava. Le tribunal municipal de Bratislava III a formellement ouvert la procédure collective après avoir constaté que le dossier remplissait tous les critères légaux. En vertu du droit slovaque, une entreprise qui dépose volontairement le bilan reconnaît de fait son état d’insolvabilité : un administrateur judiciaire va désormais être désigné pour prendre le contrôle des actifs restants et tenter de rembourser les dettes.
Ce naufrage financier couvait depuis de longs mois au cœur de la capitale slovaque, où se concentrait l’essentiel des ingénieurs et de la recherche du groupe fondé par son PDG Radoslav Danilák. Dès le début de l’année 2026, Tachyum avait été expulsée de ses locaux de recherche et développement à Bratislava pour des loyers impayés. La société accumulait en parallèle de lourds arriérés envers la caisse publique d’assurance maladie (VšZP), l’organisme de sécurité sociale (Sociálna poisťovňa), l’administration fiscale slovaque ainsi que ses propres salariés, sans oublier un prêt public de 15 millions d’euros accordé en 2020 par le gouvernement slovaque pour bâtir un supercalculateur national qui n’a jamais vu le jour.
De 64 cœurs en 7 nm à 1 024 cœurs en 2 nm : huit ans d’escalade sur papier
Pour mesurer l’ampleur du mirage Tachyum Prodigy, il faut remonter à la présentation initiale du projet en 2017 et 2018. À l’époque, Radoslav Danilák promettait une révolution architecturale absolue : un « processeur universel » fusionnant CPU, GPU et accélérateur matriciel IA/TPU au sein d’une seule puce capable d’exécuter nativement du code binaire x86, ARM et RISC-V. Annoncé à l’origine sur une finesse de gravure de 7 nm avec 64 cœurs pour une commercialisation dès 2020, le composant a vu son tape-out (la validation finale des plans avant envoi en fonderie) repoussé chaque année pendant huit ans.
À chaque retard, Tachyum répondait par une surenchère de spécifications théoriques sur ses diapositives de présentation. La puce est ainsi passée à 128 cœurs en 5 nm, puis à 192 cœurs avec 16 canaux mémoire DDR5, avant une refonte radicale annoncée fin 2025 sous la forme d’une architecture à chiplets gravée en 2 nm chez TSMC, affichant pas moins de 1 024 cœurs, 24 canaux DDR5 et une enveloppe thermique (TDP) vertigineuse de 1 600 W. Une fuite en avant qui repoussait de facto toute éventuelle sortie vers 2030, alors même que les capacités de production en 2 nm et la future méga-usine 1 nm de TSMC à Tainan sont déjà verrouillées à coups de milliards de dollars par des géants solvables. Sur le terrain, Tachyum s’est contentée de montrer des cartes d’émulation FPGA et de revendiquer d’hypothétiques contrats, dont une mystérieuse commande de 500 millions de dollars aux États-Unis qui ne s’est jamais matérialisée.
| Période d’annonce | Finesse de gravure | Configuration promise | Sortie visée | Réalité matérielle |
|---|---|---|---|---|
| 2017 – 2018 | 7 nm | Jusqu’à 64 cœurs universels | Tape-out 2019 / Sortie 2020 | Simulations logicielles uniquement |
| 2020 – 2022 | 5 nm (TSMC) | 128 cœurs à 5,7 GHz, abandon VLIW | Repoussée de 2021 à 2023 | Prototypes d’émulation sur cartes FPGA |
| 2023 – 2024 | 5 nm puis 3 nm | 192 cœurs, 16 canaux DDR5 | Repoussée à 2024 puis 2025 | Zéro silicium final, annonces de commandes |
| Fin 2025 | 2 nm (Chiplets) | 1 024 cœurs, 24 canaux DDR5, 1 600 W | Horizon théorique 2030 | Refonte complète sur papier |
| 22 octobre 2026 | Sans objet | Propriété intellectuelle menacée | Projet gelé | Dépôt de bilan volontaire à Bratislava |
Quel sort pour les brevets face au montage entre la Slovaquie et la maison mère américaine ?
La grande inconnue juridique concerne désormais la propriété intellectuelle (IP) de l’architecture Prodigy. Comme le souligne le quotidien slovaque Denník N, l’entité en faillite Tachyum s.r.o. est une filiale de la maison mère américaine Tachyum Inc., enregistrée dans le Delaware et domiciliée à Las Vegas. Deux scénarios s’affrontent alors devant le liquidateur judiciaire.
Si les brevets et les schémas d’architecture appartiennent directement à la maison mère américaine tandis que la filiale slovaque portait les salaires et les dettes d’exploitation, ce dépôt de bilan à Bratislava pourrait théoriquement permettre au groupe d’effacer une partie de son passif européen tout en conservant ses actifs technologiques aux États-Unis (ou en les rachetant à bas coût lors de la liquidation). Mais cette porte de sortie est elle-même compromise : selon Denník N, la maison mère américaine Tachyum Inc. subit également l’offensive de ses propres créanciers outre-Atlantique, dont certains ont déjà demandé sa liquidation judiciaire. Pendant que les architectures bien réelles avancent étape par étape, à l’image des futurs APU AMD Ryzen Zen 7 « Grimlock » et GPU RDNA 5+ prévus en 1,4 nm, le rêve d’une puce universelle capable de tout remplacer s’effondre face aux lois de la physique et de la finance.
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Mon avis sur cette fiche technique
Soyons directs : dans l’industrie des semi-conducteurs, je n’ai jamais vu un tel concentré de promesses irréalistes tenir aussi longtemps sans le moindre échantillon de silicium fonctionnel. Dès 2018, affirmer qu’une jeune pousse disposant de quelques dizaines de millions d’euros allait concevoir une puce unique plus rapide qu’un Xeon en calcul généraliste, plus véloce qu’un GPU NVIDIA en entraînement IA et capable d’émuler du x86 et de l’ARM sans perte de rendement relevait de la pure science-fiction thermique et microarchitecturale. Nous n’avons pas encore eu ce matériel entre les mains à la rédaction : si le constructeur souhaite nous confier un exemplaire de test pour le passer sur notre protocole complet en conditions réelles, notre banc d’essai lui est grand ouvert.
Chaque fois que la date fatidique du tape-out approchait, la fiche technique changeait de finesse de gravure et doublait son nombre de cœurs sur PowerPoint pour justifier un nouveau report de deux ans. Lorsqu’on a vu tomber fin 2025 la promesse d’un monstre de 1 024 cœurs en 2 nm engloutissant 1 600 W par socket, le doute n’était plus permis : un tape-out en 2 nm chez TSMC coûte aujourd’hui plusieurs centaines de millions de dollars en masques lithographiques et en licences EDA, un ticket d’entrée totalement hors de portée d’une structure qui ne parvenait même plus à régler le loyer de ses bureaux à Bratislava. Ce dépôt de bilan rappelle une règle d’or du hardware : les téraflops sur papier ne remplacent jamais le silicium gravé.
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