De 8 à 128 Go de RAM : Microsoft liste déjà les CPU AMD Ryzen AI 500 et Intel Core Ultra 4 dans sa feuille de route Windows AI
Une présentation stratégique interne de Microsoft intitulée « Windows is the home for hybrid intelligence » lève le voile sur les prochaines générations de processeurs attendues sous Windows 11 et ses successeurs. En découpant l’écosystème PC en quatre paliers matériels stricts allant de 8 Go à plus de 128 Go de mémoire vive, la firme de Redmond mentionne noir sur blanc des puces encore non officialisées par leurs fondeurs respectifs : les gammes AMD Ryzen AI 500, Intel Core Ultra Series 4, AMD Ryzen AI MAX+ 400 ainsi que les accélérateurs NVIDIA RTX Spark et Intel Crescent Island.
Quatre paliers matériels (Tier 0 à Tier 3) dictés par la capacité en mémoire vive
Pour structurer le déploiement de ses fonctionnalités locales dans la documentation technique Windows AI de Microsoft Learn, l’éditeur ne se contente plus du seul compteur de TOPS du NPU. La feuille de route segmente désormais le parc informatique en quatre classes distinctes (« Tiers »), où la quantité de RAM et la bande passante mémoire déterminent directement le calibre des modèles exécutables hors ligne :
- Tier 0 (Entrée de gamme / 8 Go de RAM) : Conçu pour la gestion du contexte local de base, la bureautique et la navigation web légère. Ce palier regroupe les puces Intel Core Series 3 et Series 4 (architecture basse consommation Wildcat Lake), les AMD Ryzen 100 et Ryzen 200 ainsi que les SoC Qualcomm Snapdragon C, X et X Plus. Alors que Windows 11 révise déjà sa compression mémoire pour soulager les configurations de 8 Go, Microsoft confirme que ce seuil restera cantonné aux tâches élémentaires.
- Tier 1 (PC Copilot+ grand public / 16 Go à 64 Go de RAM) : C’est le cœur de cible pour l’exécution locale en tâche de fond, la délégation d’actions et les assistants intégrés au système. Aux côtés des architectures actuelles, le document liste explicitement les futurs AMD Ryzen AI 400 (Gorgon Point) et AMD Ryzen AI 500 (Medusa Point sous architecture Zen 6), les Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) et Intel Core Ultra Series 4 (Nova Lake), ainsi que les puces Qualcomm Snapdragon X2, Snapdragon Next, Intel Core Ultra Next et AMD Ryzen AI Next.
- Tier 2 (PC « Builder » pour développeurs / 128 Go de RAM et plus) : Destiné aux créateurs et ingénieurs qui compilent, ajustent et servent des modèles lourds directement sur leur machine. Microsoft y référence le futur APU à mémoire unifiée AMD Ryzen AI MAX+ 400 (successeur direct de Strix Halo), la plateforme compacte NVIDIA RTX Spark ainsi que les combinaisons Intel Core Ultra associées à un GPU dédié à forte capacité VRAM.
- Tier 3 (Stations de travail et supercalculateurs personnels / 128 Go de RAM et matériel serveur) : Pensé pour faire tourner des modèles frontières massifs en local, ce sommet de la pyramide s’appuie sur les accélérateurs professionnels NVIDIA GB300 (DGX Station), le futur GPU de centre de données Intel Crescent Island et les futures plateformes station de travail d’AMD.
AMD Ryzen AI 500 (Zen 6) et Intel Core Ultra 4 (Nova Lake) en ligne de mire
Pour les joueurs et les utilisateurs exigeants sur PC portable comme sur ordinateur de bureau, l’apparition conjointe des Ryzen AI 500 et des Core Ultra Series 4 dans le palier Tier 1 valide le calendrier des deux géants du x86 pour le cycle 2027. Chez AMD, la série Ryzen AI 500 correspond aux APU mobiles Medusa Point, qui inaugureront les cœurs CPU Zen 6 couplés à une nouvelle révision du moteur graphique intégré RDNA et un bloc NPU XDNA de nouvelle génération.
Du côté d’Intel, la mention de la gamme Core Ultra Series 4 fait directement écho à l’architecture Nova Lake, appelée à succéder aux puces Panther Lake (Series 3). Tandis que le fondeur californien prépare déjà l’avenir avec la livraison du kit PDK 0.9 de sa gravure Intel 14A pour le début 2027, Nova Lake marquera une refonte majeure des cœurs P (Coyote Cove) et E (Arctic Wolf) tout en hissant les débits du NPU au-delà des standards Copilot+ actuels.
En attendant l’arrivée de ces architectures de nouvelle génération en boutique, les joueurs qui privilégient les performances brutes immédiates en jeu sur socket AM5 peuvent se tourner vers la référence actuelle d’AMD équipée de la mémoire 3D V-Cache de seconde génération, affichée autour de 419 € chez les revendeurs français :
AMD Ryzen 7 9800X3D
- 8 cœurs / 16 threads Zen 5
- 104 Mo de cache 3D V-Cache
- Socket AM5 DDR5 PCIe 5.0
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Le signal fort du Ryzen AI MAX+ 400 et du seuil des 128 Go
Un autre enseignement majeur de cette grille matérielle réside dans le palier Tier 2. En isolant les machines dotées de 128 Go de mémoire vive sous l'étiquette « Builder PCs » et en y plaçant explicitement le Ryzen AI MAX+ 400, Microsoft confirme qu'AMD prépare une relève directe à ses grands APU Strix Halo (Ryzen AI MAX+ 395). Grâce à un bus mémoire LPDDR5X ou LPDDR6 de 256 bits permettant d'allouer dynamiquement jusqu'à 96 Go de mémoire unifiée au processeur graphique intégré, cette architecture s'impose comme une alternative redoutable aux cartes graphiques dédiées pour l'inférence locale et les stations compactes.
Mon avis sur cette fiche technique
Au-delà de la confirmation des noms commerciaux Ryzen AI 500 et Core Ultra Series 4, cette feuille de route montre surtout que la vraie frontière matérielle sous Windows ne se joue plus sur les TOPS marketing du NPU, mais bien sur la quantité de mémoire vive installée. En reléguant officiellement les machines de 8 Go au « Tier 0 » tout en étirant le standard grand public (Tier 1) de 16 Go jusqu'à 64 Go de RAM, Microsoft acte une réalité physique implacable : les fonctions locales intégrées à l'OS dévorent de précieux gigaoctets en tâche de fond. Pour un joueur PC qui monte ou renouvelle sa configuration en cette fin d'année 2026, viser 32 Go de DDR5 dès aujourd'hui n'est plus un luxe, mais la garantie de ne pas voir Windows brider ses ressources au profit de ses propres services d'arrière-plan lorsque la génération Zen 6 et Nova Lake débarquera. Nous n'avons pas encore eu ce matériel entre les mains à la rédaction : si le constructeur souhaite nous confier un exemplaire de test pour le passer sur notre protocole complet en conditions réelles, notre banc d'essai lui est grand ouvert.
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Passionné de hardware et de jeu vidéo, Arthur « Heimdall » navigue entre la France et l'Angleterre où il travaille dans la vente de solutions logicielles B2B. Diplômé d'école de commerce et passionné de bancs d'essai, il monte et démonte des PC depuis son enfance, traquant chaque degré thermique et chaque milliseconde de latence d'affichage. Joueur éclectique passé par Assassin's Creed et Roblox, c'est sur les raids de World of Warcraft qu'il a rencontré Grimtag et Chaya avant de rejoindre l'aventure Pro-Gamer.
