À quelques pourcents de TSMC et pari du High-NA EUV sur le 14A : pourquoi Intel juge que la bataille des CPU se jouera sur l’échelle
Lors d’une immersion dans les salles blanches d’Intel en Oregon, le directeur technique Pushkar Ranade et le vice-président Chris Auth détaillent l’écart réel avec TSMC, le rôle de l’alimentation arrière PowerVia et l’adoption de la lithographie High-NA EUV sur le nœud 14A.










