28 cœurs, 144 Mo de cache bLLC et gravure 2 nm TSMC : ce que réserve l’Intel Core Ultra 9 4995HX « Nova Lake-HX » pour les PC portables gaming
Alors que l’actuelle génération Arrow Lake-HX plafonne à 24 cœurs sur le Core Ultra 9 285HX, Intel prépare un changement d’échelle majeur pour les châssis transportables haut de gamme et les stations de travail mobiles au sein de sa future gamme Core Ultra 4000. Selon les spécifications techniques divulguées par l’informateur matériel @jaykihn0, le futur vaisseau amiral Intel Core Ultra 9 4995HX issu de l’architecture Nova Lake-HX réunira pas moins de 28 cœurs et 28 threads sur une seule tuile de calcul, appuyés par une réserve grimpant jusqu’à 144 Mo de cache bLLC (Big Last-Level Cache) et une gravure en classe 2 nm.
8 cœurs Coyote Cove, 16 cœurs Arctic Wolf et 4 cœurs LP-E : l’architecture 8+16+4 en détail
Pour franchir ce nouveau palier sans multiplier les tuiles de calcul sur un substrat mobile, le Core Ultra 9 4995HX adopte une topologie hybride structurée en 8+16+4. Le processeur combine 8 P-Cores (cœurs haute performance) de nouvelle génération Coyote Cove avec 16 E-Cores (cœurs efficients) basés sur la microarchitecture Arctic Wolf, auxquels s’ajoutent désormais 4 cœurs LP-E (Low-Power Efficient), eux aussi dérivés d’Arctic Wolf et logés directement sur l’îlot basse consommation de la tuile SoC.
À l’image des puces Core Ultra 200, Intel confirme l’abandon définitif de l’Hyper-Threading sur ses cœurs de performance : la puce totalise donc 28 cœurs physiques pour 28 threads logiques. Cette tuile de calcul unique reprend exactement l’agencement des versions de bureau classiques Nova Lake-S (125 W), tandis que les déclinaisons de bureau extrêmes à double tuile de calcul pourront doubler la mise pour culminer à 52 cœurs (16+32+4) sous une enveloppe de 200 W.
Sur le segment portable, l’intégration de 4 cœurs LP-E au sein même d’une puce HX répond au principal défaut historique des processeurs de bureau reconvertis pour les ordinateurs portables : leur consommation excessive au repos. Les tâches légères d’arrière-plan restent ainsi confinées dans l’îlot basse consommation sans réveiller l’anneau d’interconnexion principal. En pleine charge, l’enveloppe thermique (TDP) conserve un gabarit familier avec une puissance de base fixée à 55 W et un plafond Turbo maximal atteignant 160 W. Une telle densité thermique sur une gravure aussi fine rappelle d’ailleurs les défis de dissipation déjà observés sur les puces de bureau de la marque, que nous avions détaillés lors de la présentation du waterblock en laiton massif Thermal Grizzly DeltaMate MPII pour socket Intel 1851.
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Jusqu’à 144 Mo de cache bLLC face au 3D V-Cache et un iGPU réduit à 2 cœurs Xe3
L’enseignement le plus stratégique pour les joueurs réside dans la présence d’un vaste tampon mémoire baptisé bLLC (Big Last-Level Cache, ou BFC), capable d’atteindre 144 Mo sur cette tuile de calcul unique. Depuis plusieurs générations, les processeurs mobiles d’Intel souffrent de la latence inhérente à leur conception en tuiles désagrégées face aux puces Ryzen 9 HX3D d’AMD équipées de mémoire 3D V-Cache. En logeant 144 Mo de cache de dernier niveau au plus près des cœurs Coyote Cove et Arctic Wolf, Intel cherche à limiter les allers-retours vers la mémoire vive DDR5 et à stabiliser les fréquences d’images (1 % Low) dans les moteurs de jeu les plus gourmands en ressources processeur.
Pour libérer l’espace sur le silicium et concentrer tout le budget énergétique sur les 28 cœurs CPU, la partie graphique intégrée du Core Ultra 9 4995HX est réduite au strict minimum avec seulement 2 cœurs Xe3. Ce choix d’ingénierie est parfaitement logique : les ordinateurs portables de la catégorie HX sont systématiquement associés à une carte graphique dédiée haut de gamme.
À l’inverse, les châssis fins dépourvus de carte graphique dédiée s’appuieront sur la gamme Nova Lake-H, menée par le Core Ultra 9 4970H. Ce modèle conserve un total de 16 cœurs CPU (4 P-Cores Coyote Cove, 8 E-Cores Arctic Wolf et 4 LP-E Cores) pour une enveloppe comprise entre 28 W et 115 W, mais déploie un imposant circuit graphique intégré grimpant jusqu’à 12 cœurs Xe3P (ou 4 cœurs Xe3 sur les variantes H épaulées par un GPU externe). Intel répond ainsi directement à la stratégie d’AMD sur les puces mobiles à fort iGPU, que nous avions analysée avec le processeur AMD Ryzen AI 7 HX 455 et sa Radeon 890M complète à 16 CU.
| Modèle / Segment | Topologie CPU (P + E + LP-E) | Total Cœurs / Threads | iGPU intégré | Cache bLLC max. | Enveloppe TDP (Base / Turbo) |
|---|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 9 4995HX (Nova Lake-HX) | 8 Coyote Cove + 16 Arctic Wolf + 4 LP-E | 28 cœurs / 28 threads | 2 cœurs Xe3 | Jusqu’à 144 Mo | 55 W / 160 W |
| Nova Lake-HX (Entrée de gamme HX) | 4 Coyote Cove + 8 Arctic Wolf + 4 LP-E | 16 cœurs / 16 threads | 2 cœurs Xe3 | Non communiqué | 55 W / ~160 W |
| Core Ultra 9 4970H (Nova Lake-H) | 4 Coyote Cove + 8 Arctic Wolf + 4 LP-E | 16 cœurs / 16 threads | Jusqu’à 12 cœurs Xe3P (ou 4 Xe3) | Non applicable | 28 W / 115 W |
| Nova Lake-U (Ultraportables) | 4+0+4 ou 2+0+4 | 8 ou 6 cœurs | 4 ou 2 cœurs Xe3 | Non applicable | 15 W à 28 W |
Côté fabrication, bien qu’Intel ait produit ses premiers échantillons de test internes sur son procédé maison 18A-P, les tuiles de calcul commerciales des processeurs Nova Lake-HX seront gravées chez le fondeur taïwanais via le nœud TSMC N2P. La présentation officielle de cette génération Core Ultra 4000 mobile est attendue lors du CES 2027 en janvier prochain.
Mon banc d’essai
En démontant et en testant des ordinateurs portables équipés de puces HX depuis plusieurs années, j’ai toujours constaté les deux mêmes limites physiques : une autonomie sacrifiée dès que l’on débranche le chargeur à cause d’un die de bureau mal adapté à la veille, et un déficit de bande passante mémoire face aux processeurs mobiles X3D d’AMD en 1080p et 1440p. Sur le papier, la feuille de route de ce Core Ultra 9 4995HX corrige précisément ces deux angles morts.
D’un côté, l’ajout des 4 cœurs LP-E Arctic Wolf sur la tuile SoC va enfin permettre d’éteindre complètement la tuile de calcul principale de 24 cœurs lors des usages bureautiques ou multimédias. De l’autre, l’intégration de 144 Mo de cache bLLC gravés en TSMC N2P change radicalement la donne pour le jeu vidéo sur PC portable : en réduisant la dépendance à la latence de la RAM SO-DIMM ou LPCAMM2, Intel se donne enfin les armes matérielles pour disputer la couronne du gaming mobile au CES 2027 sans dépasser le plafond thermique de 160 W.
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Passionné de hardware et de jeu vidéo, Arthur « Heimdall » navigue entre la France et l'Angleterre où il travaille dans la vente de solutions logicielles B2B. Diplômé d'école de commerce et passionné de bancs d'essai, il monte et démonte des PC depuis son enfance, traquant chaque degré thermique et chaque milliseconde de latence d'affichage. Joueur éclectique passé par Assassin's Creed et Roblox, c'est sur les raids de World of Warcraft qu'il a rencontré Grimtag et Chaya avant de rejoindre l'aventure Pro-Gamer.
