256 cœurs en gravure 18A-P, 1,28 Go de cache et socket LGA 9324 : Intel expose pour la première fois son processeur Xeon 7 « Diamond Rapids »
Jusqu’à 256 cœurs haute performance gravés en Intel 18A-P, 1,28 Go de mémoire cache L3 et un boîtier hors norme reposant sur 9 324 points de contact : Intel a profité du salon Tencent Global Digital Ecosystem Summit organisé à Shenzhen pour exposer publiquement les tout premiers exemplaires physiques de son processeur serveur de prochaine génération Xeon 7 « Diamond Rapids ». Attendue en 2027 au cœur de la plateforme Oak Stream, cette puce taillée pour l’infrastructure d’intelligence artificielle agentique devra affronter les redoutables AMD EPYC 9006 « Venice » sous architecture Zen 6.
Un monstre de silicium sur socket LGA 9324 dévoilé recto verso à Shenzhen
Sous les vitrines du sommet technologique de Shenzhen, deux échantillons d’ingénierie estampillés INTEL CONFIDENTIAL ont permis d’observer pour la première fois la stature réelle de Diamond Rapids. Le premier exemplaire dévoile une capsule de dissipation thermique intégrée (IHS) entièrement redessinée aux découpes latérales asymétriques, tandis que le second, retourné sur le dos, révèle les quatre immenses plages dorées du nouveau socket LGA 9324 entourant deux banques centrales de condensateurs.
Il faut un tel gabarit mécanique pour alimenter une enveloppe thermique (TDP) qui grimpe jusqu’à 650 W sur un seul socket. Ce socle géant prend directement place sur les nouvelles cartes mères serveurs de génération Oak Stream, à l’image de la récente carte mère E-ATX ASRock Rack DMRD16-2L+ capable d’accueillir 4 To de DDR5 autour de ce même socket LGA 9324.
256 cœurs Panther Cove-X en 18A-P, 1,28 Go de cache et 1,6 To/s de bande passante
Sous cette armure métallique, le fleuron de la gamme Intel Xeon 7 rassemble jusqu’à 256 cœurs P-Cores basés sur la microarchitecture Panther Cove-X, répartis à travers 16 tuiles de calcul modulaires (Compute Building Blocks). Particularité notable de cette génération : Intel abandonne le multithreading simultané (SMT / Hyper-Threading) sur ces cœurs serveurs, alignant ainsi 256 cœurs physiques pour 256 threads afin de maximiser l’efficacité par watt et la prévisibilité des latences.
Côté fabrication, Diamond Rapids constitue le premier processeur de centre de données à exploiter le nœud de gravure Intel 18A-P (avec transistors RibbonFET Gate-All-Around et alimentation par la face arrière PowerVia), dont les futurs processeurs grand public Intel Nova Lake attendus au CES 2027 partageront les fondations lithographiques. Les tuiles d’entrées/sorties (I/O) sont quant à elles gravées en Intel 3 et reliées aux unités de calcul via le packaging hybride Foveros 3D Direct (HBI).
| Caractéristique technique | Spécification Intel Xeon 7 « Diamond Rapids » |
|---|---|
| Plateforme & Socket | Intel Oak Stream / Socket LGA 9324 (9 324 points de contact) |
| Cœurs & Architecture | Jusqu’à 256 cœurs P-Cores Panther Cove-X (256 threads, sans SMT) sur 16 tuiles |
| Nœuds de gravure & Packaging | Tuiles de calcul en Intel 18A-P + Tuiles I/O en Intel 3 (Foveros 3D Direct HBI) |
| Mémoire cache L3 (LLC) | Jusqu’à 1,28 Go de cache de dernier niveau (Last-Level Cache) |
| Sous-système mémoire | 16 canaux DDR5 : RDIMM jusqu’à 8 000 MT/s et MRDIMM jusqu’à 12 800 MT/s (~1,6 To/s) |
| Connectivité & Accélération IA | 128 lignes PCIe Gen 6, CXL, instructions Intel AMX et AVX 10.2 (512-bit) |
| Enveloppe thermique (TDP) | Jusqu’à 650 W |
Pour nourrir ces 256 cœurs sans créer de goulot d’étranglement, les ingénieurs d’Intel ont greffé une réserve colossale de 1,28 Go de mémoire cache L3 (LLC) couplée à un contrôleur à 16 canaux mémoire DDR5. Compatible avec les barrettes multiplexées MRDIMM cadencées à 12 800 MT/s (ainsi que la DDR5 RDIMM classique à 8 000 MT/s), l’ensemble délivre une bande passante mémoire atteignant 1,6 To/s et s’accompagne de 128 lignes PCIe 6.0.
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Partenariat Tencent Cloud, IA agentique et duel frontal contre AMD EPYC Zen 6
Lors de cette conférence à Shenzhen, Intel et Tencent Cloud ont officialisé un codéveloppement de leurs prochaines machines virtuelles CVM (Cloud Virtual Machine) autour de Diamond Rapids, présenté comme un processeur bâti sur mesure pour l'infrastructure d'IA agentique. Grâce aux unités matricielles Intel AMX et aux nouvelles instructions AVX 10.2, Intel revendique des performances d'inférence sur les petits modèles de langage (LLM) 1,3 à 3,4 fois supérieures à celles du jeu d'instructions AVX-512.
En attendant le déploiement commercial des Xeon 7 en 2027, Tencent Cloud a déjà basculé ses serveurs en production sur la génération intermédiaire Intel Xeon 6+ « Clearwater Forest-AP » (jusqu'à 288 E-Cores en gravure 18A). Selon les relevés partagés sur scène par le géant chinois, chaque nœud Xeon 6+ maintient plus de 350 environnements sandbox simultanés avec une latence moyenne de création de 200 millisecondes (soit un gain de 1,46x face aux générations précédentes), permettant à son infrastructure Cube Sandbox d'instancier plus de 100 000 conteneurs isolés en quelques minutes.
Malgré cette débauche de silicium, l'équation concurrentielle s'annonce redoutable pour Intel en 2027. La firme de Santa Clara devra croiser le fer avec les processeurs AMD EPYC 9006 « Venice » déjà lancés sous architecture Zen 6, qui affichent eux aussi jusqu'à 256 cœurs et une prise en charge de la mémoire MRDIMM à 12 800 MT/s tout en apportant un bond d'IPC de +27 % par rapport à Zen 5, avant l'arrivée de la génération suivante Intel Coral Rapids programmée pour 2028.
Mon avis sur cette fiche technique
Quand on examine le dos de ce package LGA 9324 et sa réserve de 1,28 Go de cache L3, on comprend immédiatement la stratégie d'Intel : supprimer l'Hyper-Threading sur les 256 cœurs Panther Cove-X pour allouer un maximum de bande passante mémoire (1,6 To/s via 16 canaux MRDIMM) et de cache direct à chaque thread physique. C'est exactement ce que réclament les charges d'inférence IA et les moteurs de virtualisation haute densité où la moindre famine mémoire fait s'écrouler le débit. Reste un défi thermique et architectural de taille : dissiper 650 W par socket face à des puces AMD EPYC Zen 6 qui bénéficient déjà d'une avance de calendrier et d'un gain d'IPC massif. Cette première analyse s'appuie sur les spécifications et les échantillons dévoilés à Shenzhen ; il restera à vérifier l'efficacité énergétique réelle du nœud 18A-P et la tenue des fréquences sous charge continue. Si les équipes d'Intel nous lisent, notre banc d'essai est grand ouvert dès que les premières plateformes de validation ou les déclinaisons stations de travail seront prêtes pour une passe complète à la sonde thermique.
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Passionné de hardware et de jeu vidéo, Arthur « Heimdall » navigue entre la France et l'Angleterre où il travaille dans la vente de solutions logicielles B2B. Diplômé d'école de commerce et passionné de bancs d'essai, il monte et démonte des PC depuis son enfance, traquant chaque degré thermique et chaque milliseconde de latence d'affichage. Joueur éclectique passé par Assassin's Creed et Roblox, c'est sur les raids de World of Warcraft qu'il a rencontré Grimtag et Chaya avant de rejoindre l'aventure Pro-Gamer.
