Carnets pleins jusqu’en 2030, laminés 12 fois plus chers et CPU réalloués : comment la pénurie de PCB menace nos cartes mères et GPU
Après les wafers de silicium de TSMC et les puces mémoire, l’appétit des centres de données d’intelligence artificielle s’attaque désormais à la fondation physique de tout composant informatique : le circuit imprimé (PCB) et ses matières premières en amont. Lors du salon industriel TPCA Show (Taiwan Printed Circuit Association) organisé à Taipei et au fil des bilans trimestriels des fournisseurs taïwanais et japonais, un constat alarmant s’est imposé sur toute la chaîne logistique : les carnets de commandes des principaux producteurs de laminés plaqués cuivre (CCL, Copper-Clad Laminates) sont d’ores et déjà saturés jusqu’en 2030, tandis que les délais de livraison de certains circuits imprimés et équipements industriels grimpent jusqu’à 30 mois.
Laminés CCL réservés jusqu’en 2030 et coût multiplié par 12 : l’effet d’éviction sur le PC
Pour fabriquer le circuit imprimé d’une carte mère ATX, d’une carte graphique GeForce RTX ou Radeon RX, ou encore d’un ordinateur portable, les usines assemblent des feuilles de résine, de fibre de verre électronique et de cuivre appelées laminés plaqués cuivre (CCL). Or, l’explosion des commandes d’accélérateurs IA a provoqué une ruée sans précédent sur les laminés haute fréquence à très faible perte diélectrique (grades M8, M9 et futur standard M10).
Chez le numéro un mondial du secteur, le groupe taïwanais Elite Material Co. (EMC), tout comme chez ses compatriotes Taiwan Union Technology (TUC) et Iteq, la visibilité des commandes s’étend désormais jusqu’en 2030. Même si Elite Material a lancé un plan d’investissement massif visant à tripler sa capacité de production d’ici 2028 entre ses sites de Taïwan, de Malaisie et de Chine, le déséquilibre reste vertigineux pour l’électronique grand public :
- 3 à 5 fois plus de couches par carte : une carte serveur dédiée à l’intelligence artificielle mobilise un PCB haute densité (HDI) comptant entre 20 et plus de 40 couches superposées, soit 3 à 5 fois plus qu’une carte mère de PC gaming standard. À surface d’usine égale, chaque châssis serveur dévore donc le quota de fabrication de plusieurs configurations grand public.
- Délais repoussés à fin 2028 (30 mois) : comme l’a souligné S.C. Chien (Jian Shanjie), président du géant taïwanais Unimicron, les délais de livraison (lead times) des machines de précision nécessaires pour ouvrir de nouvelles lignes atteignent désormais 30 mois. Pour certaines gammes de circuits imprimés, toute nouvelle commande passée aujourd’hui ne sera pas livrée avant fin 2028.
- Flambée des matières premières et du verre T-Glass : en amont des fabricants de CCL, la pénurie frappe la fibre de verre à faible dilatation thermique (T-Glass), un matériau critique dominé par le groupe japonais Nitto Boseki, ainsi que les feuilles de cuivre spécialisées (HVLP). Plusieurs constructeurs d’ordinateurs personnels (dont les partenaires de marques comme HP et Dell) rapportent que le coût d’approvisionnement de certains grades de laminés CCL a été multiplié jusqu’à 12 fois depuis le mois de juillet, tandis que les salaires des ingénieurs spécialisés en PCB et substrats bondissent de 20 % à 30 % en Asie.
Cette tension sur le cuivre et la fibre de verre vient s’ajouter aux 5 milliards de dollars déjà engagés par NVIDIA, AMD et Intel à Taïwan pour verrouiller les substrats ABF auprès d’Unimicron, Nan Ya PCB et Kinsus, ainsi qu’aux accords pluriannuels signés avec le japonais Ibiden et le sud-coréen Samsung Electro-Mechanics.
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Intel réalloue ses lignes des CPU grand public vers les serveurs Xeon
La contagion ne touche pas uniquement les cartes mères et les cartes graphiques : elle modifie directement l’allocation des processeurs. Lors de la présentation des résultats financiers du troisième trimestre 2026 d’Intel, son PDG Lip-Bu Tan a averti que le secteur traverse actuellement « l’une des pénuries d’approvisionnement les plus importantes de l’histoire », alimentée par une demande hors norme des centres de données.
Face à un marché du PC grand public ralenti par l’inflation des composants et dont le repli devrait se prolonger jusqu’au premier semestre 2027, le directeur financier d’Intel, David Zinsner, a confirmé une décision stratégique majeure : le fondeur transfère une partie de ses capacités de production de la division grand public (Client Computing Group, CCG) vers sa division serveurs (Data Center and AI, DCAI). Concrètement, Intel a réorienté des équipements de ses usines de l’Oregon vers la gravure Intel 3 afin de produire davantage de wafers pour ses processeurs serveurs Xeon 6 (Granite Rapids), dont l’offre restera inférieure à la demande sur l’ensemble de la période 2027 et 2028.
Là encore, la direction d’Intel pointe un goulot d’étranglement identique à celui des cartes graphiques : au-delà de la gravure sur silicium et d’une perturbation temporaire survenue à la Fab 28 en Israël, c’est la pénurie mondiale de substrats organiques avancés indispensables à sa technologie d’interconnexion EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) qui bride les volumes livrables.
Des PCB aux bandes magnétiques Fujifilm : toute la chaîne matérielle sous tension
Pour mesurer l’ampleur de l’aspiration industrielle provoquée par les géants du cloud, il suffit d’observer que même les supports d’archivage physique connaissent une pénurie de capacité. En parallèle de la crise des PCB et de l’alerte de SK hynix sur la pénurie de mémoire DRAM et HBM4 jusqu’en 2030, le groupe japonais Fujifilm Corporation vient d’annoncer un investissement record de 10 milliards de yens (environ 64 millions de dollars) sur son site d’Odawara, dans la préfecture de Kanagawa. Cet engagement, le plus important de Fujifilm depuis 20 ans sur ce segment, vise à multiplier par 5 sa capacité de production de bandes magnétiques LTO (LTO Ultrium 10) entre 2026 et 2028 pour stocker les océans de données froides (cold data) générés par l’entraînement des modèles d’IA.
| Maillon matériel | Acteurs industriels clés | Indicateur de tension (2026-2030) |
|---|---|---|
| Laminés plaqués cuivre (CCL) | Elite Material Co. (EMC), TUC, Iteq | Carnets de commandes pleins jusqu’en 2030 ; hausses jusqu’à x12 sur certains grades depuis juillet. |
| PCB multicouches et substrats | Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Nitto Boseki | Délais d’équipements jusqu’à 30 mois ; nouvelles commandes de PCB repoussées à fin 2028. |
| Processeurs et packaging EMIB | Intel (divisions CCG et DCAI) | Réallocation des wafers grand public vers les serveurs Xeon 6 ; pénurie de substrats jusqu’en 2028. |
| Stockage froid (bandes LTO-10) | Fujifilm (usine d’Odawara, Kanagawa) | Investissement de 10 milliards de yens pour multiplier la production par 5 d’ici 2028. |
Mon avis sur cette fiche technique
Sur mon banc d’essai, je vois très concrètement pourquoi cette crise du circuit imprimé et du laminé CCL est la plus sournoise de toutes pour les joueurs PC. Lorsqu’on teste une carte mère moderne compatible PCIe 5.0 et DDR5 à haute fréquence, l’intégrité du signal électrique impose désormais des PCB de 8 à 12 couches utilisant précisément ces résines à faible perte et cette fibre de verre que les serveurs IA achètent au prix fort jusqu’en 2030.
Entre un géant du cloud prêt à payer rubis sur l’ongle pour sécuriser un PCB de 30 couches et un constructeur de cartes mères gaming qui bataille sur des marges serrées, l’arbitrage des usines d’Elite Material ou d’Unimicron est vite vu. Ajoutez à cela la décision d’Intel de détourner une partie de sa capacité de production client vers ses Xeon de datacenters, et le tableau pour 2027 devient limpide : même les composants que l’on croyait à l’abri de la crise de la RAM, comme les cartes mères milieu de gamme ou les PCB de cartes graphiques, vont subir une pression mécanique sur leurs coûts de fabrication. Si vous envisagez de monter ou de faire évoluer votre configuration autour d’une carte mère AM5 ou LGA1851 dans les prochains mois, mon conseil est de ne pas attendre une hypothétique accalmie tarifaire en 2027, car les carnets des fondeurs de substrats et de laminés sont déjà verrouillés pour le reste de la décennie.
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Passionné de hardware et de jeu vidéo, Arthur « Heimdall » navigue entre la France et l'Angleterre où il travaille dans la vente de solutions logicielles B2B. Diplômé d'école de commerce et passionné de bancs d'essai, il monte et démonte des PC depuis son enfance, traquant chaque degré thermique et chaque milliseconde de latence d'affichage. Joueur éclectique passé par Assassin's Creed et Roblox, c'est sur les raids de World of Warcraft qu'il a rencontré Grimtag et Chaya avant de rejoindre l'aventure Pro-Gamer.
