Gravure 1 nm (A10) à Tainan et 2 nm en production de masse : le ministre taïwanais de la Tech dévoile le futur berceau des GPU et CPU chez TSMC
Alors que les chaînes d’assemblage de semi-conducteurs basculent tout juste dans l’ère des transistors à nanofeuilles (GAA), Taïwan verrouille déjà l’infrastructure industrielle de la décennie 2030. À l’occasion de l’IEEE Asia Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) organisée à Tainan, Cheng-Wen Wu, ministre du Conseil national des sciences et technologies de Taïwan (NSTC), a exposé les grandes lignes du futur complexe de fabrication de puces en 1 nanomètre (nœud A10) au sein de l’écosystème du Southern Taiwan Science Park (STSP).
Shalun et Tainan dès 2027 : l’équation foncière, hydrique et électrique du 1 nanomètre
Au cours de son intervention devant les ingénieurs de l’IEEE, le ministre du NSTC a précisé que le gouvernement taïwanais prépare l’ouverture d’un nouveau parc technologique rattaché au pôle scientifique de Tainan afin d’héberger les lignes de lithographie de classe 1 nanomètre. Si Cheng-Wen Wu n’a pas prononcé explicitement le nom de l’entreprise sur scène, un seul fondeur sur l’île maîtrise et déploie de telles finesses de gravure : TSMC, dont les plans internes désignent le secteur de Shalun (à Tainan) pour accueillir le méga-complexe Fab 25.
D’après le calendrier détaillé par Cheng-Wen Wu, le processus d’aménagement de ce nouveau site démarrera dès 2027. Alors que le nœud 2 nanomètres (N2) de TSMC est désormais entré en production de masse, le ministre a insisté sur un défi souvent sous-estimé par le grand public : franchir le cap du nanomètre ne dépend pas uniquement des lasers de lithographie EUV, mais exige une coopération étroite entre l’État central et les municipalités sur le foncier, l’alimentation en eau ultra-pure et la capacité électrique.
Du 2 nm au 1,4 nm (A14) puis au 1 nm (A10) : la feuille de route du silicium jusqu’en 2030
Avant que les premières plaquettes de silicium en 1 nm ne sortent des salles blanches de Tainan, le fondeur taïwanais doit déployer son étape intermédiaire majeure : le nœud A14 (1,4 nanomètre). Officiellement programmé pour une production en grand volume en 2028, ce procédé pourrait connaître une phase de production à risque (risk production) dès le second semestre 2027 afin de qualifier les équipements en amont. Cette course à la miniaturisation alimente une rivalité industrielle directe, alors qu’Intel mise sur la lithographie High-NA EUV et son nœud 14A pour tenter de réduire l’écart avec TSMC sur les prochaines générations de processeurs.
En parallèle de ces chantiers d’infrastructures, TSMC prépare la physique fondamentale qui permettra de descendre sous la barre symbolique du nanomètre. En partenariat avec les chercheurs de la National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU), les équipes du fondeur ont récemment validé une percée dans l’ingénierie de surface des transistors, indispensable pour endiguer les fuites de courant quantiques à l’échelle de quelques atomes.
| Nœud TSMC | Classe de finesse | Statut & Calendrier | Cibles matérielles (CPU / GPU) |
|---|---|---|---|
| N3E / N3P | Classe 3 nm (FinFET) | Production mature (2024 – 2026) | GPU et CPU actuels, chiplets haute densité |
| N2 / N2P | Classe 2 nm (GAA Nanosheet) | Production de masse active (2026 – 2027) | Prochaines générations Ryzen Zen 6 et accélérateurs IA |
| A14 | Classe 1,4 nm (Angstrom) | Essais fin 2027 / Volume en 2028 | Architectures CPU Zen 7 et GPU RDNA 5+ (2028 – 2029) |
| A10 | Classe 1 nm (10 Angstroms) | Travaux du parc à Tainan dès 2027 / Horizon 2030 | Puces 3D à 1 000 milliards de transistors, GPU et CPU post-2030 |
Photonique sur silicium, robotique et impact sur nos futurs PC gaming
Lors de la conférence IEEE A-SSCC, Cheng-Wen Wu a également lié le développement du 1 nm à deux chantiers technologiques majeurs : les communications optiques et la robotique. Selon le ministre, l’interconnexion optique (photonique sur silicium) doit impérativement progresser pour sortir du seul cadre des armoires de serveurs et irriguer des architectures plus compactes, où le transfert de données par impulsions lumineuses remplacera les pistes en cuivre trop énergivores. Quant à la robotique industrielle, elle doit permettre aux fabricants taïwanais d’alliages métalliques et de polymères techniques d’intégrer la chaîne de valeur des salles blanches automatisées.
Pour les joueurs sur PC, cette planification à long terme dessine l’après-2028 pour AMD et NVIDIA. Tandis qu’Intel prépare ses processeurs Nova Lake en gravure 18A-P pour le CES 2027 face aux Ryzen X3D, la suprématie actuelle des configurations gaming repose déjà sur le savoir-faire lithographique de TSMC, qui grave les chiplets Zen 5 et les modules 3D V-Cache de seconde génération.
Processeur AMD Ryzen 7 9800X3D (8 Cœurs / 16 Threads, 3D V-Cache, Socket AM5)
- Architecture Zen 5 gravée chez TSMC avec 96 Mo de cache L3 3D V-Cache de 2e génération
- 8 cœurs et 16 threads cadencés jusqu'à 5,2 GHz en Boost
- Socket AM5 évolutif compatible mémoire DDR5 et PCIe 5.0
- Efficacité énergétique remarquable en jeu (TDP de 120 W)
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Mon avis sur cette fiche technique
Quand on regarde les annonces du ministre Cheng-Wen Wu avec un œil d'assembleur PC, deux réalités sautent aux yeux. D'un côté, la prouesse d'ingénierie est vertigineuse : préparer dès 2027 à Tainan les fondations du nœud 1 nm (A10) tout en intégrant la photonique sur silicium prouve que TSMC a déjà trouvé comment repousser le mur thermique qui limite aujourd'hui les fréquences de nos GPU et CPU. De l'autre, la facture industrielle donne le tournis. Entre les scanners EUV High-NA hors de prix, les besoins colossaux en eau ultra-pure et l'explosion du coût par wafer de 300 mm du 2 nm vers le 1 nm, le silicium de pointe devient un produit de luxe que les géants de l'IA s'arrachent à coups de milliards. Toute la question pour les joueurs sera de savoir à quel tarif AMD et NVIDIA pourront répercuter ces gravures A14 puis A10 sur nos futures cartes graphiques et nos processeurs de bureau sans faire exploser le budget d'une tour gaming. Ces futurs nœuds lithographiques n'étant encore qu'au stade de la planification industrielle, nous suivons évidemment ces jalons à distance : si les équipes d'AMD, de NVIDIA ou de TSMC souhaitent nous confier leurs prochaines générations de processeurs et de cartes graphiques dès leur sortie d'usine pour les soumettre à nos protocoles complets de mesure énergétique et thermique au laboratoire, notre banc de test leur est grand ouvert. Nous n'avons pas encore eu ce matériel entre les mains à la rédaction : si le constructeur souhaite nous confier un exemplaire de test pour le passer sur notre protocole complet en conditions réelles, notre banc d'essai lui est grand ouvert.
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Passionné de hardware et de jeu vidéo, Arthur « Heimdall » navigue entre la France et l'Angleterre où il travaille dans la vente de solutions logicielles B2B. Diplômé d'école de commerce et passionné de bancs d'essai, il monte et démonte des PC depuis son enfance, traquant chaque degré thermique et chaque milliseconde de latence d'affichage. Joueur éclectique passé par Assassin's Creed et Roblox, c'est sur les raids de World of Warcraft qu'il a rencontré Grimtag et Chaya avant de rejoindre l'aventure Pro-Gamer.
