4 To de DDR5 à 12 800 MT/s sur un format E-ATX : la carte mère ASRock Rack pour Intel Diamond Rapids défie la flambée de la RAM

Loger 4 To de mémoire vive DDR5 cadencée à 12 800 MT/s et 128 lignes PCIe 6.0 sur un circuit imprimé pas plus grand qu’une carte mère PC gaming grand public : c’est le tour de force d’ingénierie réalisé par ASRock Rack avec sa nouvelle référence DMRD16-2L+. Conçue pour accueillir la prochaine génération de processeurs serveurs Intel Xeon « Diamond Rapids » (plateforme Oak Stream), cette carte mère au format SSI EEB / E-ATX (12 x 13 pouces, soit 30,5 x 33 cm) illustre de manière brutale le grand écart qui fracture aujourd’hui le marché de la mémoire vive.
Socket LGA 9324 et 16 canaux mémoire : une densité extrême sur 30,5 x 33 cm
Au centre du PCB vert trône l’imposant socket LGA 9324 d’Intel, reconnaissable à son capot de protection noir à verrouillage rotatif (twist-to-lock). Ce socle massif est dimensionné pour alimenter les futurs processeurs Intel Xeon Diamond Rapids dotés d’un maximum de 192 cœurs P-Cores (architecture Panther Cove), dont l’enveloppe thermique (TDP) grimpe entre 500 W et 650 W sur un seul socket.
De part et d’autre de ce socket géant, les ingénieurs d’ASRock Rack ont aligné deux banques de huit connecteurs bleus, soit 16 slots DIMM DDR5 exploités selon une topologie à 16 canaux mémoire en mode 1DPC (un seul module par canal pour préserver l’intégrité du signal à très haute fréquence). La fiche technique valide trois paliers de mémoire serveur :
- DDR5 RDIMM classiques : prise en charge des barrettes jusqu’à 128 Go cadencées à 8 000 MT/s, soit une capacité totale de 2 048 Go (2 To).
- DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) : prise en charge des modules multiplexés jusqu’à 128 Go propulsés à 12 800 MT/s pour doubler la bande passante mémoire des charges d’intelligence artificielle.
- DDR5 MRDIMM 2U haute densité : prise en charge des barrettes de 256 Go à 12 800 MT/s, permettant d’atteindre le plafond vertigineux de 4 096 Go (4 To) de DDR5 autour d’un unique processeur.
Jusqu’à 40 000 € de RAM sur une seule carte : le choc frontal avec le marché PC
En ce mois de novembre 2026, observer seize emplacements capables d’engloutir 4 To de DDR5 provoque un véritable vertige tarifaire. Sous la pression des centres de données IA qui verrouillent les lignes de gravure DRAM de Samsung, SK hynix et Micron, une seule barrette professionnelle DDR5 RDIMM de 256 Go se négocie actuellement entre 1 250 $ et 2 500 $ sur les canaux OEM, tandis que les modules MRDIMM de 256 Go à 12 800 MT/s dépassent régulièrement les 3 000 $ à 4 000 $ l’unité sur les cotations prioritaires. Remplir intégralement les seize slots de l’ASRock Rack DMRD16-2L+ représente ainsi une facture mémoire comprise entre 20 000 € et plus de 50 000 € hors processeur.
Cette captation industrielle des puces mémoire haute densité explique directement la pénurie que subissent les configurations domestiques. Alors qu’un seul nœud serveur Diamond Rapids concentre l’équivalent en silicium de 128 PC gaming équipés de 32 Go, la flambée des kits grand public vient de provoquer le premier recul historique de la capacité RAM sur PC enregistré par CPU-Z, contraignant une partie des joueurs à délaisser les kits de 32 et 64 Go pour revenir aux 16 Go.

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Zéro slot PCIe classique : 128 lignes PCIe 6.0 routées par câbles MCIO
Comment ASRock Rack a-t-il réussi à faire tenir un socket LGA 9324 et seize barrettes DDR5 sur une surface de 12 x 13 pouces ? En sacrifiant purement et simplement la totalité des connecteurs PCIe CEM traditionnels. Impossible d'enficher directement une carte graphique ou une carte réseau sur le circuit imprimé : l'intégralité des entrées/sorties passe par 16 connecteurs noirs MCIO x8 répartis sur les bordures supérieure et inférieure de la carte.
| Caractéristique | Spécification ASRock Rack DMRD16-2L+ |
|---|---|
| Plateforme & Socket | Intel Xeon « Diamond Rapids » (Oak Stream) / Simple socket LGA 9324 |
| Format du PCB | SSI EEB / E-ATX (12 x 13 pouces / 30,5 x 33 cm) |
| Architecture mémoire | 16 slots DDR5 (16 canaux, 1DPC) jusqu'à 4 To (MRDIMM 2U 256 Go à 12 800 MT/s) |
| Expansion PCIe 6.0 / CXL 3.0 | 16 connecteurs MCIO x8 (128 lignes PCIe Gen 6 par câbles, zéro slot PCIe CEM) |
| Stockage local | 1 slot M.2 PCIe 5.0 x4 (formats 2260, 2280 et 22110) |
| Gestion & Réseau | BMC ASPEED AST2700, 1x IPMI dédié (Realtek RTL8211F), 2x 1 GbE RJ45 (Intel I350) |
Chacun de ces seize ports MCIO véhicule huit lignes à la norme PCIe 6.0 ou CXL 3.0, délivrant un total de 128 lignes PCIe Gen 6 déportées par nappes blindées vers les paniers NVMe ou les risers d'accélérateurs graphiques du châssis. Un unique emplacement M.2 PCIe 5.0 x4 (compatible 22110) assure le démarrage du système d'exploitation, épaulé par une puce d'administration à distance ASPEED AST2700 BMC et deux ports réseau Gigabit animés par un contrôleur Intel I350.
Mon avis sur cette fiche technique
En examinant le routage de cette DMRD16-2L+, deux constats techniques sautent aux yeux. D'abord, à 12 800 MT/s sur la DDR5 et 64 GT/s par ligne en PCIe 6.0, les pistes de cuivre d'un circuit imprimé classique deviennent trop longues pour maintenir un signal propre jusqu'à des slots d'extension traditionnels : l'adoption massive des connecteurs MCIO par câbles directement collés au socket n'est pas une simple coquetterie de serveur, c'est une nécessité physique qui finira par s'inviter sur nos futures stations de travail Threadripper et Xeon Workstation. Ensuite, voir 4 To de DDR5 concentrés sur une plaque de 30 centimètres résume à lui seul pourquoi nos barrettes de 32 Go restent hors de prix en boutique : tant que chaque lame serveur engloutira seize modules haute densité à 12 800 MT/s, la mémoire vive restera l'or noir du matériel informatique. Nous n'avons pas encore eu ce matériel entre les mains à la rédaction : si le constructeur souhaite nous confier un exemplaire de test pour le passer sur notre protocole complet en conditions réelles, notre banc d'essai lui est grand ouvert.
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