700 000 wafers de mémoire par mois : avec Terafab, Elon Musk vise la capacité DRAM mondiale de Samsung d’ici 2032
Un million de galettes de silicium de 300 mm gravées chaque mois à l’horizon 2032, dont 700 000 entièrement consacrées aux puces mémoire. Lors d’une récente tournée confidentielle au Japon révélée par le quotidien économique Nikkei Financial News, l’équipe d’approvisionnement de Terafab, la mégafonderie commune de Tesla et SpaceX implantée au Texas, a détaillé ses objectifs industriels aux fabricants nippons d’équipements de salle blanche. Un volume mensuel qui placerait à lui seul l’infrastructure d’Elon Musk au niveau de la capacité mondiale de production DRAM de Samsung Electronics.
Une commande géante présentée aux équipementiers japonais pour démarrer fin 2028
Pour concrétiser l’objectif fixé par Elon Musk d’atteindre un térawatt de puissance de calcul IA et robotique par an, Terafab a choisi de regrouper sous un même toit à Austin la gravure logique, la fabrication de mémoire, l’encapsulation avancée (packaging) et les bancs de test. Au cours de leur déplacement dans l’archipel japonais, les responsables des achats de la coentreprise ont rencontré les principaux constructeurs locaux de machines de lithographie, de gravure plasma et de découpe de précision afin de verrouiller leurs futurs créneaux de livraison.
Le calendrier réclamé aux industriels nippons a de quoi bousculer toute la chaîne d’approvisionnement : Terafab a demandé à certains fournisseurs de livrer de premiers outils d’ici quelques mois à peine, dans le but d’amorcer une première phase de production de masse dès le second semestre 2028. À plein régime après 2032, la feuille de route soumise aux partenaires vise un débit total de 1 million de wafers par mois (soit 12 millions d’unités par an), ce qui équivaudrait à environ 70 % de la capacité mondiale actuelle de TSMC tous nœuds de gravure confondus.
700 000 wafers de mémoire et 300 000 wafers logiques : l’équivalent d’un géant coréen
C’est surtout la répartition interne de cette production qui illustre le gouffre énergétique et matériel de l’intelligence artificielle. Sur ce million de galettes mensuelles, Terafab prévoit d’allouer plus de 300 000 wafers par mois aux semi-conducteurs logiques (les processeurs d’entraînement Dojo, les puces embarquées AI5 et AI6 des véhicules Tesla ainsi que celles du robot humanoïde Optimus) et pas moins de 700 000 wafers par mois aux puces mémoire.
Pour mesurer l’échelle d’un tel chiffre dans l’industrie du hardware, la capacité totale de production DRAM de Samsung Electronics oscille aujourd’hui entre 650 000 et 700 000 wafers par mois, tandis que SK Hynix et Micron tournent sur des volumes inférieurs malgré l’accélération de la feuille de route DRAM 1-delta et High-NA EUV de Micron d’ici 2030. Autrement dit, Elon Musk ambitionne de bâtir ex nihilo une capacité mémoire équivalente à celle du numéro un mondial du secteur pour alimenter ses propres serveurs sans dépendre des tarifs imposés par le trio Samsung, SK Hynix et Micron.
| Paramètre industriel (Terafab) | Objectif communiqué aux fournisseurs | Comparaison sectorielle |
|---|---|---|
| Localisation et structure | Austin (Texas), coentreprise Tesla et SpaceX | Gravure logique, mémoire et packaging unifiés |
| Début de production de masse | Second semestre 2028 | Premières livraisons d’outils demandées sous quelques mois |
| Capacité totale post-2032 | 1 000 000 de wafers (300 mm) / mois | Environ 70 % de la capacité mondiale totale de TSMC |
| Allocation Mémoire (DRAM / HBM) | 700 000 wafers / mois (70 %) | Équivalent à toute la capacité DRAM mondiale de Samsung |
| Allocation Logique (Calcul IA) | Plus de 300 000 wafers / mois (30 %) | Puces Tesla AI5/AI6, Dojo, Optimus et systèmes SpaceX |
10 000 racks Nvidia « Kessel » en orbite dès 2028 : pourquoi SpaceX et xAI engloutissent tant de RAM
Cette obsession pour la mémoire vive s’explique par la trajectoire parallèle de SpaceX et de xAI. Selon une note de recherche publiée par l’analyste Jeff Pu chez GF Securities, SpaceX vise le déploiement de 5 gigawatts de capacité de calcul IA spatiale d’ici 2028. Pour faire tourner ces centres de données en orbite basse, l’entreprise s’appuierait sur une nouvelle génération de satellites IA capables de délivrer une puissance crête de 400 kW.
En attendant que les salles blanches de Terafab soient opérationnelles, cette infrastructure orbitale devra embarquer environ 10 000 racks serveurs GPU Nvidia spécialisés pour l’espace, baptisés « Kessel » et articulés autour de la prochaine architecture Vera Rubin. Or, chaque rack Vera Rubin consomme une quantité astronomique de mémoire HBM4 empilée. C’est précisément cette captation des lignes de production mondiales par les géants de l’IA, déjà illustrée lorsque Sam Altman (OpenAI) proposait de concentrer la mémoire DRAM et DDR5 dans les datacenters, qui assèche aujourd’hui les stocks de puces destinées à nos configurations PC.
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L’œil de la stratège
Quand je regarde le chiffre de 700 000 wafers de mémoire par mois annoncé aux équipementiers japonais, deux réalités physiques me sautent aux yeux. D’un côté, il a fallu plus de trente ans d’ingénierie acharnée à Samsung et SK Hynix pour maîtriser les rendements de gravure DRAM et l’empilement TSV de la mémoire HBM : imaginer qu’une jeune fonderie texane produise en masse dès la fin 2028 relève du pari industriel le plus audacieux de la décennie, et le scepticisme des fournisseurs nippons sur les délais est totalement justifié. Nous n’avons pas encore eu ce matériel entre les mains à la rédaction : si le constructeur souhaite nous confier un exemplaire de test pour le passer sur notre protocole complet en conditions réelles, notre banc d’essai lui est grand ouvert.
De l’autre, pour nos PC gaming, le projet Terafab agit comme une lame à double tranchant. À long terme, si Tesla, SpaceX et xAI finissent par graver leur propre mémoire en interne après 2032, ils cesseront de siphonner les carnets de commandes de Samsung, SK Hynix et Micron, ce qui redonnerait enfin de l’air aux lignes de DDR5, de future DDR6 et de GDDR7 pour nos cartes graphiques. Mais d’ici 2028 à 2030, la razzia de Terafab sur les machines de lithographie et de découpe japonaises risque au contraire de tendre encore davantage les délais d’équipement des usines DRAM traditionnelles.
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Née et installée à Montréal, dans le quartier du Mile End, Maëlle « Kaelen » s'est liée d'amitié avec Chaya sur les bancs de l'université lors de leurs études d'ingénierie logicielle, partageant les mêmes nuits blanches entre projets de code, LAN étudiantes et raids sur World of Warcraft aux côtés de Grimtag et Heimdall. Consultante en équilibrage de systèmes de jeu et passionnée de theorycrafting, elle a fait ses armes dès le début des années 2010 en rédigeant des guides stratégiques, des analyses de frame data et des décryptages de méta pour plusieurs portails francophones de MMORPG et d'esport, dont Mondes Persistants, ainsi que pour des collections nord-américaines de guides officiels. Sur Pro-Gamer, elle pilote les guides complets, l'optimisation de builds et le suivi tactique des circuits compétitifs.
