Discussions avec Lisa Su, 15 griefs corrigés et PDK 0.9 imminent sur le 14A : le plan du PDG d’Intel pour ouvrir ses fonderies à AMD
Invité d’honneur du 35e sommet annuel de la CASPA (Chinese American Semiconductor Professional Association) organisé le 24 octobre 2026 au Santa Clara Convention Center, le PDG d’Intel Lip-Bu Tan a multiplié les révélations stratégiques lors d’un entretien sur scène mené par Jimmy Cheng, président de l’association. Entre l’aveu d’une discussion directe avec Lisa Su, patronne d’AMD, autour de potentielles pistes de coopération industrielle et la confirmation que le kit de conception PDK 0.9 du nœud de gravure Intel 14A sera livré très prochainement en vue de la production à risque, le dirigeant affiche une ambition claire : briser l’isolement historique des fonderies d’Intel et reconquérir la couronne des processeurs.
Un dialogue direct entre Lip-Bu Tan et Lisa Su : vers une alliance industrielle entre Intel et AMD ?
C’est la déclaration qui a immédiatement électrisé l’auditoire de Santa Clara. Au cours de cet échange à bâtons rompus, Lip-Bu Tan a confirmé avoir engagé une conversation directe avec Lisa Su, PDG d’AMD, afin d’explorer différents terrains de coopération potentielle entre les deux rivaux historiques du processeur PC et serveur.
Si les deux groupes collaborent déjà sur le plan architectural au sein du groupe consultatif de l’écosystème x86 (x86 Ecosystem Advisory Group) pour harmoniser les jeux d’instructions face à la poussée des puces ARM, cet échange au sommet ouvre surtout la porte à des synergies industrielles du côté d’Intel Foundry. Avec des lignes d’encapsulation avancée CoWoS saturées chez TSMC pour les accélérateurs d’intelligence artificielle et les processeurs multi-chiplets, l’expertise d’Intel dans le packaging 2.5D et 3D via ses technologies EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et Foveros représente une soupape de capacité particulièrement stratégique pour un géant sans usine (fabless) comme AMD.
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Gravure Intel 14A et 18A : le PDK 0.9 arrive avant le PDK 1.0 début 2027
Au-delà de cette main tendue vers AMD, Lip-Bu Tan a dressé un point d'étape précis sur la feuille de route lithographique d'Intel Foundry. Le dirigeant a rappelé que le procédé Intel 18A (classe 1,8 nm), qui inaugure les transistors Gate-All-Around RibbonFET et l'alimentation électrique par la face arrière PowerVia sur les gammes Panther Lake et Xeon Clearwater Forest, tourne désormais en production de volume.
Tous les regards des grands donneurs d'ordres externes convergent toutefois vers l'étape suivante : le nœud Intel 14A (classe 1,4 nm), conçu autour des machines de lithographie High-NA EUV d'ASML et de l'alimentation arrière de seconde génération PowerDirect. Sur scène, Lip-Bu Tan a détaillé le calendrier exact des kits de conception (Process Design Kits ou PDK) fournis aux ingénieurs externes :
« Depuis mon arrivée, je suis intégralement focalisé sur la fonderie, avec les nœuds 18A et 14A. Pour le 18A, nous sommes en production de volume. Sur le 14A, nous avançons très fort. Nous disposons déjà du PDK 0.5, restez attentifs car nous allons livrer très prochainement le PDK 0.9, puis au début de l'année prochaine nous aurons le PDK 1.0 pour la production en grand volume. Plusieurs clients souhaitent réellement s'appuyer sur nous pour faire passer leur activité à l'échelle supérieure. »
Dans l'industrie des semi-conducteurs, le passage du PDK 0.5 (version bêta initiale comportant des modèles estimatifs) au PDK 0.9 constitue le véritable juge de paix : il certifie que les règles de dessin et les bibliothèques physiques du nœud 14A sont figées pour les premiers tape-outs et prêtes à entrer en production à risque (risk production), juste avant le gel définitif du PDK 1.0 attendu début 2027.
6 à 8 mois d'attente et 15 griefs corrigés : la révolution culturelle du silicium sur mesure
Pour convaincre des géants comme AMD, Apple ou NVIDIA de confier leurs plans les plus sensibles à Intel Foundry, le défi n'était pas seulement physique, mais culturel. Avec une franchise inhabituelle, Lip-Bu Tan a reconnu que l'arrogance passée d'Intel avait longtemps repoussé les clients externes : selon ses propres mots, l'entreprise était autrefois si fière qu'elle refusait d'adapter ses architectures aux besoins spécifiques des clients, allant parfois jusqu'à leur faire la leçon lors des réunions techniques.
Le PDG a illustré ce virage par une anecdote édifiante : un client majeur de l'industrie a patienté entre 6 et 8 mois en espérant que Lip-Bu Tan prenne la direction générale d'Intel. Dès sa nomination, ce partenaire lui a soumis une liste précise de 15 domaines dans lesquels Intel était en échec. Après avoir traité et corrigé chacune de ces 15 doléances une par une avec ses équipes d'ingénierie, Lip-Bu Tan a obtenu l'engagement d'un partenariat approfondi à long terme. Dans la foulée, Intel triple désormais ses investissements dans le silicium personnalisé (custom silicon), notamment autour des processeurs serveurs Xeon.
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Apple, NVIDIA, Google, Broadcom et le défi des substrats EMIB-T
Cette inflexion stratégique commence déjà à se traduire dans les carnets de commandes. D'après les dernières vérifications effectuées sur la chaîne d'approvisionnement par le cabinet KeyBanc, Intel Foundry a sécurisé des contrats de fabrication portant sur des commutateurs réseau pour Broadcom, des processeurs serveurs pour Google et Microsoft, ainsi que des puces graphiques gaming pour NVIDIA.
Plus marquant encore, Apple aurait signé un accord pluriannuel portant sur plusieurs générations de puces séries M et A directement gravées sur le futur nœud Intel 14A plutôt que sur le 18A-P, tandis qu'Anthropic, Amazon et le programme Terafab de SpaceX et Tesla évaluent activement les deux procédés avec une préférence nette pour le 14A. Le principal goulet d'étranglement à surveiller reste toutefois celui de l'encapsulation avancée : les rendements actuels des substrats EMIB-T atteignent entre 50 % et 60 % chez le fournisseur japonais Ibiden, mais plafonnent encore entre 20 % et 30 % chez UMTC, ce qui explique pourquoi NVIDIA, AMD et Intel injectent conjointement 5 milliards de dollars dans les usines de substrats ABF à Taïwan afin de sécuriser leurs volumes d'ici 2027.
Mon banc d'essai
En suivant de près les feuilles de route de fonderie depuis plusieurs générations, je trouve la démarche de Lip-Bu Tan autrement plus pragmatique que les promesses grandiloquentes de l'ère précédente. Reconnaître publiquement qu'Intel faisait la leçon à ses clients et corriger 15 points noirs techniques avant de tendre la main à Lisa Su montre que la muraille entre l'activité produit et Intel Foundry est enfin réelle. Pour nous, joueurs et passionnés de hardware, voir le PDK 0.9 du nœud 14A arriver à l'heure et imaginer AMD utiliser l'encapsulation EMIB d'Intel pour contourner les embouteillages de TSMC serait une excellente nouvelle : plus il y a de fonderies capables de livrer du silicium 1,4 nm et du packaging 3D à haut rendement, moins nos futurs CPU et GPU subiront l'inflation liée aux pénuries de capacité.
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Passionné de hardware et de jeu vidéo, Arthur « Heimdall » navigue entre la France et l'Angleterre où il travaille dans la vente de solutions logicielles B2B. Diplômé d'école de commerce et passionné de bancs d'essai, il monte et démonte des PC depuis son enfance, traquant chaque degré thermique et chaque milliseconde de latence d'affichage. Joueur éclectique passé par Assassin's Creed et Roblox, c'est sur les raids de World of Warcraft qu'il a rencontré Grimtag et Chaya avant de rejoindre l'aventure Pro-Gamer.
